虽然高通骁龙8Gen3芯片还没有发布，但高通骁龙8Gen4芯片的信息却已经得到了大量的曝光。
近日，外媒报道称，高通骁龙8第4代处理器将采用台积电的N3E工艺大规模生产，这是第二代3nm生产工艺。
相比前几代处理器，新一代处理器将放弃ARM公共CPU设计，转而采用高通自己定制的Oryon核心解决方案，该方案可以将多核性能提高40%。
目前台积电 3 纳米工艺初期产能已经被苹果全数吞下。
这次高通打算在骁龙 8 Gen 4 中放弃 ARM 的 CPU 设计，转而采用原先为 PC 芯片定制的 Oryon 核心方案，多核性能将提升恐怖的 40%。
据悉，高通打算在骁龙 8 Gen 4 中放下 2 个 Nuvia Phoenix 性能核心和 6 个 Nuvia Phoenix M 能效核心。
在具体的测试中，骁龙 8 Gen 4 单核跑出 2070 分，多核则达到 9100 分。
对比苹果 M2 芯片的 8800-9000 分的多核成绩，这次骁龙 8 Gen 4 可谓是弯道超车。
考虑到目前骁龙 8 Gen 2 单核分数几乎在 1400-1500 分之间浮动，多核则是 5500 分左右，骁龙 8 Gen 4 的提升还是相当惊人。
在被苹果 A 系列芯片领先多年之后，眼下的骁龙 8 Gen 2 已经在 GPU 方面有所超越。
后面的随着骁龙 8 Gen 3 和骁龙 8 Gen 4 的不断迭代，未来性能将不再成为区分苹果与安卓手机的重要参数，安卓手机或将走上性能领先的道路。
作为参考，苹果M2处理器在Geekbench 5中的多线程性能分数大致为8800到9000分。可以看出骁龙8 Gen 4的多线程性将一举反超苹果M2处理器。
在单核性能上，骁龙8 Gen 4和骁龙8 Gen 3的差异不大，可能比上一代有15%的提升。
除了面向智能手机的骁龙8 Gen4处理器之外，据说高通还在研发一款具有12个内核的骁龙8cx Gen4处理器。
其拥有8颗性能核心，最高频率3.4GHz，4颗能效核心，最高频率2.5GHz，主要应用于轻型笔记本电脑。
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