芯片封装或成风口 台积电欲开发新的半导体封装技术

　　随着搭载苹果A14仿生以及华为麒麟9000系列产品的上市，5nm工艺也正式迎来商用，后续也将有更多搭载5nm工艺的芯片上市，令人期待。熟悉芯片的朋友，基本也都知道摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。不过近几年这个时间似乎在逐步延长。

台积电

　　近日，有消息称，为应对摩尔定律的放缓，全球最大的芯片生产巨头台积电正在与谷歌等美国科技企业合作，以开发一种新的半导体封装技术，这或将成为行业的下一个风口。据了解，新的架构通过将不同类型的芯片堆叠，能够使得芯片组变得小而强大，这些新的芯片堆叠技术需要先进的芯片制造专业知识以及大量计算机模拟来实现精确的堆叠，传统的芯片封装供应商很难介入。

集成电路

　　摩尔定律问世已40多年，人们不无惊奇地看到半导体芯片制造工艺水平以一种令人目眩的速度提高。Intel的集成电路微处理器芯片Pentium4的主频已高达2GHz，2011年推出了含有10亿个晶体管、每秒可执行1千亿条指令的芯片。物理学家加来道雄表示，导致摩尔定律失效的两大主因是高温和漏电，这也正是硅材料寿命终结的原因。